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半导体激光舌系带矫治术治疗舌系带过短
年2月至年lO月，我们采用半导体激光矫治舌系带过短倒。现总结如下：
临床资料
倒中，舌伸出呈“w”形者例，占77.7%。舌尖不能伸出口外者例，占l3.9。舌尖不能抬起，只能口内活动者63例，占8.3%。男例，女例，年龄3个月以前9例，4～6月例，7～18月例，19～3O月例，3O月以后25例，以7～18月最多，占53.5%。
治疗方法
采用半导体激光器，调整激光器工作功率，使光纤末端功率达2.5W左右备用。病几平卧，头略向下仰，由助手固定头部，控制头的活动．张口。术者占患儿右测，左手用一金属的有槽压舌板将舌抬起，使系带正好嵌入压舌板槽中，并使系带拉紧。右手持光纤手柄，从舌系带右侧使光纤末端对准接触应切割的舌系带组织最薄处，并输出激光横行切割舌系带达口底粘膜为止。光纤切割舌系带前，助手应用生理盐水棉签贴靠在舌系带左侧光纤切割处，以避免切断舌系带后，漏出的激光损伤正常组织。
结果
本组病例复诊了倒，占85，复诊时间早者l天，迟者1年。全部复诊病例，舌均能伸出口外，伸舌时呈U”形，无1侧有创面出血及感染，也未发现因激光手术引发的并发症。从复诊的倒患儿了解到，全部病例均一次手术成功，达到了治疗目的。从复诊间早的病例中还发现，激光手术创面恢复时间是6～10天，系带组级特别薄的患者，一般在6一l7天愈合。如果舌系带组织粗厚的剖面，一般1O天左右愈合。术后前几天创面有白色假膜复盖，随着时间的推移，因创面逐渐修复，假膜也逐渐脱落而愈合。术后不影响进食。年龄小于4个月音，术后前三天有舌下腺肿大。
讨论
舌系带过短是婴幼儿的常见病，主要是先天发育所致绝大多数是因小儿发音学语时受到影响而就诊要求治疗。关于舌系带治疗的年龄问题．各家主张
有差异，有主张二岁左右手术为宜，有的主张婴儿期作舌系带剪断。根据作者在实践中的体会，舌系带短矫治术在小儿发音学语前作手术较为适宜。因舌系带短影响小儿发音的准确，若此期手术，小儿发音学语才不致受到影响但又不宜在4个月以前手术，固舌下的刺激会引起舌下腺的肿大，加之创面在吸奶时，由于舌的运动，会有疼痛，特别是术后前三天，有的会对婴儿吃奶有影响，吃奶时哭吵。
常规手术术是采用横切纵缝，当小儿看到医生手持器械进行操作耐，产生极度恐惧心理，进而采取不合作态度，拒绝手术，增加了手术的“难度”，延长了手术时间，有的甚至在清醒情况下无法进行手术。采用激光手术治疗，不使用常规手术使用的器械，而光纤压舌板小儿见后不产生恐惧，容易取得小儿的信任和合作，使手术容易进行。
半导体激光是光导纤维输出激光，光纤末端可直接接触应切的舌系带．操作灵活，手术援为准确和安全。激光切割舌系带的同时，又能封闭血管，所以手术不出血，伤口不必缝合，一般情况下1～2秒可完成手术，因手术时间短，可不必麻醉。
半导体激光作舌系带切断术是利用其热效应发挥切割作用的，刀头可达到数百度的温度。热效应能发挥切割作用，又能对组织造成损伤，作者体会到，光纤末端功率能达到快速切割舌系带的作用，时间短到l～2秒钟内完成手术，所以对组织的热损伤也是轻微的。如果达不到此功割功率，切割的时间相对延长，对组织造成的损伤也会加重。一次切割时间达到1秒，又未完成手术，应间断激光的输出后，再次输出激光完成手术这样可减轻固热持续时间长所造成的组织损伤。操作时光纤末端断面应平整，裸露的光纤应无污染，不漏光，这样才能保证刀头的输出功率，达到快速切割减轻对正常组织的损伤的目的。
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