您的当前位置：舌系带短缩 > 相关医院 > 半导体激光用于舌系带修整术的操作方法
半导体激光用于舌系带修整术的操作方法
半导体激光用于舌系带修整术的操作方法
舌系带矫正术为口腔颌面外科手术之一。即用手术的方法，修复或矫正过短的舌系带，恢复正常的发音功能。临床上变现为舌系带附着异常或过短畸形，除因牙槽嵴所致外，最多见为先天性畸形。婴幼儿舌系带过短畸形，还可因舌前伸时系带与下切牙经常摩擦，而可能发生褥疮性溃疡。由于婴儿发育不良致6-9个月时下乳切牙巳萌出，舌系带仍附着于下颌骨舌侧的牙槽嵴上，限制舌尖的运动，使其不能伸出口外，或前伸时舌尖部形成沟状，舌尖不能上卷接触上前牙，造成舌系带过短。另外无牙颌患者，由于舌系带或颌舌肌的附着接近牙槽嵴顶，常妨碍义齿的就位和固位者。
激光是20世纪60年代新兴的光电子技术，80年代初颌面外科开始应用激光治疗良恶性肿瘤取得良好效果。在半导体激光器中，5-10W属中功率，用于切割、烧灼及气化软组织。半导体激光刀具有以下特性：即在正常血流情况下可封闭直径0．5mm的血管；聚焦少、精确性高、对周围组织损伤小；对伤口有杀菌作用；术后疼痛轻。
近年来许多患儿家长却越来越多地北京哪个医院治疗白癜风安全北京看白癜风去哪家医院
